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74LAIRD TECHNOLOGIES
Finden Sie den richtigen
PCB-Hersteller
RobertKranzvonLairdTechnologieserklärt
denUnterschiedzwischenFR4-undthermisch
leitendenPCBs
LeiterplattengibtesausverschiedenenSubstraten–isoliertes
Metall,Metallkerne,isolierteMetall-Substrateundthermisch
leitendePCBs,dieimfolgendenArtikelallealsThermischLeitfähige
PCBs(TCPCBs)zusammengefasstwerden.
IndenmeistenFällenwerdensowohlTCPCBsalsauchFR4-PCBsbei
derHerstellungaufgleicheWeiseverarbeitet.BeimKaufvonTCPCBs
werdenSiejedocheinigeUnterschiedezuderStandard-FR4-PCB
feststellen.DiefolgendenPunktesollenIhnenbeiderBeschaffung
behilflichsein.
DatenquelleundMaterialauswahlfürthermischleitfähigePCBs
InderFR4-WelterfüllendiemeistenSubstratangabenspezifische
Normen.DaesjedochkeineStandardsfürthermischleitfähige
Substrategibt,solltenwichtigeInformationendirektvomSubstrat-
Lieferanteneingeholtwerden.
DiethermischeLeitfähigkeitderSubstrateunddie
AnwendungsanforderungensinddenmeistenPCB-Herstellernnicht
ausreichendbekannt.DaesmehrereMethodengibt,diethermische
LeistungeinesSubstrateszumessen,isteinVergleichvonAnbietern
schwierig.Eswirddaherempfohlen,Informationenzur
MaterialauswahldirektvomLieferantenzubeziehen.
AusdenselbenGründensolltenEntwicklerdasausgewählteSubstrat
angebenundnichtdieSubstrat-Spezifikation,wennsiedasPCB-Design
entwickeln.SpezifikationsunterschiedeindenDatenblätternder
Anbieterkönnenleichtverwirrenoderübersehenwerden.
BeidemEntwurfIhresTCPCB-PrototypssolltenSiebeimAnbieter
nachempfohlenenPCB-HerstellernsuchenoderIhrenaktuellenPCB-
Anbieterfragen,oberTCPCBsalsAlternativeanbietet.Esistwichtig,
dassSiemiteinemPCB-Herstellerzusammenarbeiten,derErfahrung dieMöglichkeitbieten,Schaltungspaareausthermischleitfähigen
mitderVerarbeitungdieserProduktehat.DasspartZeitinderfrühen Substraten(DS,Double-Sided)oderFR4(CCL,CopperCladLaminates)
Prototyping-Phase.SobalddasProduktentworfenundfürdie doppelseitigzunutzen.DiebeliebtesteKonstruktionfürDSsindzwei
Massenproduktionbereitist,gebenSiedieLeiterplatteIhrem Schichten,dieaufeinerSeitebedrucktundgeätztwerdenunddann
HerstellerundbittenSieIhrenAnbieter,denHerstellerbezüglichder aufdasBasismetallunterVerwendungeinesthermischleitfähigen
Substratverarbeitungzuberaten. Dielektrikumslaminiertwerden.
Hybrid-PCBsverwendenFR4-CCL-SubstrateaufdiegleicheArtwie
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8 WarumthermischleitfähigePCBsverwenden? DSfürdenAufbaudesintegriertenSchaltkreises.FR4benötigt
PCBsausthermischleitfähigenSubstratensinddreibisvierMal thermischeVias,umdieWärmeausderoberstenSchichtaufdie
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teureralseinegleichgroßeausFR4.Jedochmüssendiehöheren unterstezutransportieren.PTH(Platedthroughhole)-Viasund
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KostengegendieKostenfürdiegesamteBaugruppeaufgewogen thermischeViassehengenerellgleichausundwerdenauchgleich
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O werden.WerdenTCPCBsverwendet,sindfürdiegesamteBaueinheit hergestellt,mitdemUnterschied,dasseineder
einekleinerePCB,kleinereKühlkörperundwenigerChipsnötig. Durchkontaktierungenelektrisch,dieanderethermischleitet.
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AnwendungenthermischleitfähigerPCBs > www.lairdtech.com
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ZudenHauptanwendungenzählenDC/DC-Wandleroder-Controller,
Motorsteuerungen,Verstärker-ModuleundLED-Lichtmaschinen.
ThermischleitfähigePCBsermöglichenkleinereDesignshinsichtlich
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GrößeundVolumen.
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DieamhäufigstenverwendeteKonstruktionisteinSingle-Layer-
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Substrat,eineKombinationausBasismetall(inderRegelwird
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AluminumoderauchKupfermiteinerDickevon0,5bis2mm
verwendet)undthermischleitfähigemDielektrikumsowie
LeiterbahnenausKupfer.
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EinigeAnwendungenerfordernMulti-Layer-Schaltungen,welche
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