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66UNIVERSAL SCIENCE
>Puttytypegapfillerscontainconductivefillers.Theyare >zukontaktieren,istderEinsatzvonPuttybeiAnwendungen
suppliedinbulkformforapplicationviaasyringeorautomated mitkleinenOberflächen,beidenenesaufWiederholbarkeitund
metereddispensingsystem.Theycanalsobescreenprintedontothe kürzereZyklenzeitenankommt,günstiger.
targetsurface.Thesematerialsareeasytouseastheydonotrequire VielekostenintensiveBauteile
apost-applicationcuringcycleandareaone-part,ratherthantwo- werdenheutzutagein
partcompound.Thethixotropicnatureofthematerialmeansthat Keramikgehäusengeliefert.Bei
puttydoesnotmigrateorrunoncedispensed. solchenGehäusensindnur
Materialswithdifferentlevelsofthermalperformanceareavailable minimaleKräftezulässig,wennein
whenpurchasingeitherputtiesorsheetmaterial.Quotedthermal Kühlkörperzubefestigenist,dabei
conductivityfiguresrangefromlessthan1W/m*K,uptovalues größerenBelastungendieGefahr
exceeding6W/m*K.Generally,thehigherthethermalconductivity,the besteht,dassdasGehäusebricht.
higherthecost. Putty-Materialienkönnenmehrals
70%ihrerursprünglichenDicke
Whenthermalputty?Whensheetmaterial? nachgeben,ohnedass
Withitsabilitytobeappliedbyautomatedmetereddispensing nennenswerteKräftenotwendig
equipment,thermalputtyiswell-suitedtohighvolumeproduction.The sind.Hierbeisindsiegegenüber
applicationofsheetordie-cutmaterialisdifficulttoautomatesothe FolienklarimVorteil.Dies
needformanualplacementmakesitmoreappropriateforlower prädestiniertsiefürAnwendungen,beidenenKeramikgehäuseohne
volumes. Schädigungeneffektivgekühltwerdenmüssen.
Inalike-for-likeassembly,puttyismoreeconomicalthansheetgap GestanzteSpaltfüllerstellendiebesteLösungfürgrößereFlächen
fillermaterial.Althoughitcanbeusedforthermallycouplingdevices dar,beidenendiezukontaktierendeFlächeeinekomplexeForm
toheatsinksorheatspreaderswithlargesurfaceareas,puttyworks aufweist.DasStanzteilkannsokonfektioniertwerden,dassesfast
betterinapplicationswithsmallsurfaceareaswheregood vonalleinandierichtigeStellegleitet.
repeatabilityandfastercycletimescanbeachieved. EinweitererwichtigerFaktordickerer
Manyhigh-costdevicesarenowhousedinceramicpackages. gestanzterSpaltfülleristdieFähigkeit,
Intheseapplicationsonlyminimalassemblyforcescanbeused Vibrationenzudämpfen. In
whenattachingaheatsinktothechipaslargeforcesincrease Baugruppen,wieinModulen
theriskoftheceramicpackagecracking.Puttymaterialscan imMotorraumvonPKWs,
deflectbeyond70percentoftheiroriginalthicknessatlight könnenVibrationenmitder
assemblypressures:betterthangapfillingsheetmaterial.This ZeitErmüdungsbrüchevon
makesthemidealforfillingairvoidsandpromotinggoodheat Lötverbindungenverursachen
transferinceramicpackageswithoutdamagingthedevice. unddamitdenTotalausfalldes
Die-cutgapfillersprovidethebestsolutionforlargerareaswhere Moduls.
theareatobecoveredhasacomplexprofilewithdetailssuchas Beide,PuttyundFolie,eignensich
multiplecut-outs.Thepartcanbedesignedsuchthatthecustompad auchfürschnelleNachbesserungen
justdropsintoplace. nachEndederEntwicklungsphase.Esist
Anotherimportantfactorregardingthickpiecesofdie-cutgapfiller nichtimmermöglich,zuberechnenoder
istheirabilitytoprovidevibrationdampening.Inassembliessuchas vorauszusagen,wiesichdiefertige
modulesfittedunderbonnetinpassengercars,vibrationcan,over BaugruppeoderdasGerätthermischverhaltenwird.Obwohldies
time,causethefailureofsolderjointsandthusin-servicefailureofthe sicherlichnichtdieidealeVorgehensweiseausSichtdesProjekt-
moduleitself. Managementsist,sindSpaltfüllerallerArtgeradezuideal,um
Bothputtyandsheetmaterialssuitpost-designquickfixes.Itisnot zwischeneinemheißenBauteilunddemnächstliegendenMetallprofil
alwayspossibletocalculateorpredicthowafinishedassemblyor geklemmtzuwerden.
pieceofequipmentwillperformfromathermalpoint-of-view.
Althoughnottheidealapproachfromaprojectmanagement DiewichtigstenParameterzumVergleich
standpoint,gapfillersofalltypesareoftenidealforsqueezing v
betweenahotcomponentandthenearestmetalwork. square6
erschiedenerMaterialien
Wärmeleitfähigkeit (W/m*K):dieFähigkeitdesMaterials,Wärme
zuleiten.JehöherdieZahl,destoeffektiverkanndasMaterialWärme
voneinemBauteilabführen.Esistzubeachten,dassesandere
0
8 square6
Mainparametersforcomparingdifferentmaterials
Thermal conductivity:(W/m*K) givesameasureofthematerial’s Faktorengibt,diedasthermischeVerhalteneinesMaterialsinder
abilitytoconductheat.Thehigherthefigurethemoreeffectivethe A
B
E
R
materialisattakingheatawayfromadevice.Itisimportanttonote square6
nwendungbeeinflussen.
Härte:AngegebeninShoreOO;jeweicherdasMaterial,umso
V
E
M
thatthereareotherfactorsthataffecttheoverallthermalperformance besserwirdesdieluftgefülltenHohlräumezwischendenbeiden
N
O ofamaterialinanapplication.Forexample:assembledthickness, Oberflächenausfüllen.WeicheresMaterial
ambienttemperature,roughnessandflatnessofdeviceandheatsink erlaubtesaußerdem,mitgeringeren
P
E
O
s
square6
urfaces,andassemblypressureallhaveasignificantimpact. Anpresskräftenauszukommen.Hierdurch
Hardness:QuotedinShoreOO,thesofterthematerialthe werdendieBelastungenaufdieBauteile
E
U
R
moreeffectivelyitwillfillairvoidsattheinterface(foragiven reduziertunddiemechanische
assemblypressure)andpromotegoodheattransfer.Softer K
C
N
G
materialsalsoallowengineerstouselowerassembly square6
onstruktionderBaugruppevereinfacht.
Durchbruchspannung:IsteinMaß
U
R
pressures.Thisputslessstrainondevicesandcansimplifythe fürdiePotenzialdifferenzüberdas
S
O
S
m
square6
echanicalmethodemployedtoassembleparts. Material,dieangelegtwerdendarf,
Breakdown voltage:Isameasureofthepotentialdifference ohnedasseinSpannungsdurchbruch
N
I
C
thatcanbeappliedacrossthematerialbeforebreakdownoccurs. auftritt.Durchbruchspannungwird
R
O
BreakdownvoltageisusuallyquotedinVoltsAC. meistensinVolt-ACangegeben.
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